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台郡科技（6269）為迎合未來5G、軟性印刷電路板朝細線路發展需求，昨（21）日董事會敲定明年資本支出94億元，不僅創歷年新高，也一口氣超過近5年總和。

台郡表示，明年資本支出包括台灣及子公司，兩岸各占70％、30％，明年1月就會動工興建台灣高雄市及大陸江蘇省昆山的新廠，昆山主要在軟性印刷電路板（FPC）後段模組，資金來源包括自有資金、銀行融資或資本籌資。

台郡昨天董事會也通過變更剛100％執行完畢5,000張庫藏股的目的，從維護公司信用及股東權益改為股權轉換，用於先前發行無擔保可轉換公司債（CB）所需的股票來源。

台郡表示，下半年已成功跨入新產品線並具市場領先地位，營運增長動能主要是來自創新的技術能力、成功地跨入新設計功能的電源管理模組，也對未來市場成長潛力感到興奮及樂觀。

台郡毗鄰高雄廠區的新廠已落成啟用，除提升25％產量，著眼人工智慧、大數據高速運算等未來趨勢需求驅動，清楚掌握次世代FPC技術發展藍圖的25um細線技術產品試產成功，樂觀預見未來3年發展成長動能，就來自25um細線技術產品解決方案，明、後年逐步正式量產並貢獻營收，至於明年第1季動土興建距離高雄廠區近200公尺的新廠，主要布局5G、細線路的FPC的領域。

事實上，台郡近期已顯現優勢技術力，原先預估第4季營收僅和第3季差不多，11月則首度突破40億元並連續3個月創歷史新高，印刷電路板（PCB）業界透露，先前傳出嘉聯益科技（6153）受惠蘋果緊急轉單日本村田（Murata）蘋果天線FPC，但11月營收仍未見明顯效益，台郡則在這個領域「臨危授命」率先發酵。