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全球聚醯亞胺薄膜報價近期喊漲，推升達邁科技(3645)股價近期飆漲，下游軟性銅箔基板、軟性印刷電路板也因成本墊高掀起連鎖反應，近期密集向下游廠商發出漲價通知。

聚醯亞胺薄膜(PI)主要供應軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL)，市場幾為寡占，主要僅有美國杜邦(DuPont)、日本鍾淵化學(Kanaka)、韓國SKC Kolon PI及台灣的達邁4家，FPC業界透露，PI廠近年並無明顯擴大產能，再加上PI燒結的石墨片，被發現可廣泛應用在散熱，在PI產能移轉至石墨片，供應FPC更形缺貨。

全台獨家PI廠達邁剛在10月25日公布法人監察人國超投資興業代表人蔡禮全自然解任，因轉讓持股超過選任時持股二分之一，但無礙股價飆漲，昨(20)日再亮燈漲停板到78.2元，續創歷史天價。

達邁11月營收1.94億元，創歷年同期新高，比10月及去年11月各增加0.89％、24.22％；前11月營收17.4億元，年增9％，其中自結10月稅後純益3,300萬元，比去年10月減少6％，每股稅後純益0.27元。

台灣兩大FCCL廠台虹科技(8039)、新揚科技(3144)都強調已密切觀察、跟進調漲，主力在FPC上游保護膜的亞材電材(4939)表示，因應上游原料紛紛漲價，已率先在11月反映成本，向下游廠商發出漲價通知，以期帶動產業良性循環。

台虹指出，因應原物料價格上漲，目前正與客戶洽談明年度產品報價，預計最快2018年初生效。

FPC業界分析，FCCL近期密集喊漲，除反映PI，甚至可能包括今年初大漲的銅箔，利用PI缺貨也一併反映銅箔成本，已感受FCCL漲幅應有兩位數，但估計市場大戶如蘋果主要FPC供應鏈應不致於被調漲。

產品兼具軟、硬銅箔基板(CCL)的聯茂電子(6213)也說正和客戶洽談，新揚科則透露，正密切觀察FCCL同業的漲價實況，將作為跟進的參考。

在PI、FCCL漲價的風潮下，「非蘋」FPC大廠同泰電子(3321)研判銅箔、FCCL明年漲幅約15％，第4季也對客戶端調高售價以反映成本上揚。