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受惠蘋果PCB、非蘋雲端伺服器等多元終端市場需求帶動，銅箔基板（CCL）廠商台光電（2383）、聯茂等評估未來產能擴充計畫，據了解，廠商分別鎖定差異化應用領域，目標帶動營運提升，相關擴產細節有望在明年更明朗。
台光電因應大陸需求提升，敲定未來投資與擴產計畫。台光電預計投資不超過人民幣5億元（約新台幣22.67億元）於華中地區擴充產能，就近供應客戶群，最快2019年開出產能，第一期開出後，單月產能將新增60萬張。
聯茂因應網通基地台、伺服器、存儲等3S（switch、server、storage）多元產品新應用效益浮現，也在評估明年進行產能擴充。
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