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台燿科技 (6274)今 (6)日公布11月營收14.45億元，創歷史新高，比10月及去年11月各增加7.58％、17.89％；前11月營收146.48億元，年增19.94％。

台燿遭美商ISOLA USA CORPORATION指控侵害專利也在今日公告和解，公司說，雙方爭議美國第6,509,414號、第7,897,258與第8,022,140號專利已在2017年9月23日失效，雙方合意終止在美國聯邦巡迴上訴法院對亞歷桑那聯邦地方法院審理的Isola控告台燿型號TU-872SLK、TU-872LK的產品侵害其專利案，這項和解效力及於全球，包含台燿所有子公司、經銷商及客戶，對財務及業務尚無重大影響。

台燿第3季稅後純益2.58億元，創歷年同期新高，也創歷史第3高，比前一季及去年同期各增加1.13％、39.88％，每股稅後純益1.06元。

台燿第3季營收40.51億元，毛利率19.81％，分創歷史新高、近4季新低。營收較前一季及去年同期各增加5.68％、20.42％；毛利率比前一季下滑0.27個百分點，較去年同期提高1.34個百分點。

台燿前3季營收118.6億元，毛利率20.88％，稅後純益8.29億元，每股稅後純益3.41元，同創歷年同期新高；營收、稅後純益及每股稅後純益年增各19.79％、29.14％、28.2％，毛利率提高0.82個百分點。

台燿10月4日與日商日立化成簽約，銅箔基板(CCL)將跨入積體電路基板領域。

日商日立化成 (Hitachi Chemical Co., Ltd.)是全球重要積體電路基板 (IC)基板設備等供應商，授權台燿在台灣製造679FG載板相關技術，但可在兩岸銷售記憶體相關產品應用，可望在明年第4季投產。