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蘋果iPhone X搭載3D感測（3D Sensing）及人臉辨識技術後，明年包括三星、華為等非蘋陣營手機將全面跟進。由於3D感測技術要能夠準確進行人臉或虹膜等生物辨識，演算法（algorithm）扮演最關鍵角色，擁有3D景深感測演算法技術的原相（3227）、華晶科（3059）、鈺創（5351）將直接受惠，而明年演算法授權也將成為市場新顯學。
蘋果今年推出搭載3D感測模組的iPhone X全球大熱賣，明年推出的新一代iPhone及iPad亦傳出會搭載3D感測及人臉辨識技術。為了追趕蘋果腳步，非蘋陣營已開始尋求3D感測技術方案，以目前市場技術發展情況來看，除了高通推出可應用在Snapdragon手機平台的3D感測方案外，三星、華為等手機廠亦開始著手打造客製化3D感測模組。
對非蘋陣營來說，要取得3D感測硬體模組並不難，因為就算蘋果以製程專利卡住了VCSEL（垂直共振腔面射型電射）產能，但仍可以利用傳統光感測元件的IR LED來達到光源發射的目的，至於CMOS影像感測器則有許多供應商。
然而3D感測技術最難的部份，第一是要能夠精確的進行距離量測，目前主要應用的技術包括了飛時測距（Time of Flight，ToF）及結構光（Structured Light，SL）等兩大主流。第二則是要具體可以解讀ToF或SL測距參數，同時進行臉部或虹膜比對辨識的演算法。
非蘋陣營手機業者指出，要在明年新款手機導入3D感測的最大問題不在硬體模組，而是在要採用正確的測距技術及正確的演算法，而演算法更是關鍵中的關鍵。若是現在才成立針對3D感測演算法研發團隊，鐵定來不及在明年手機中導入3D感測技術，向外尋求演算法支援及授權，就成為最快的一條路徑，而擁有3D景深感測演算法的原相、華晶科、鈺創等將直接受惠。
原相過去與任天堂在3D景深體感遊遊技術上有深度合作，近年亦投入不少資源在ToF相關測距技術及演算法，搭配CMOS影像器及控制IC等方案，成為原相明年新的成長動能，其中手勢控制感測器可望開始出貨給福斯等一線車廠，也可望授權演算法給3D感測相關應用。
華晶科今年初宣布取得CEVA的數位訊號處理器（DSP）授權，與自身擁有的影像訊號處理器（ISP）結合打造3D感測方案，採用的是華晶科自有結構光演算法，並可以此部署卷積神經網路（CNN）達到深度學習及人工智慧功能。
鈺創在3D景深感測技術上有很大的突破，除了與臉書轉投資的Oculus在虛擬實境（VR）應用上合作，第二代3D感測控制IC採用獨立研發的三角函數演算法，在沒有光源情況下也能進行測距及辨識。
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