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全球市場研究機構集邦科技(TrendForce)今日舉辦「集邦拓墣2018關鍵零組件趨勢論壇」展望2018年記憶體產業的發展，集邦科技表示，DRAM於2018年供需吃緊的態勢不變，價格也同步看漲，不過隨著三星平澤廠正式量產將為第4季投下變數，屆時對供需與價格都將帶來負面影響。至於NAND轉趨下跌，2018年上半年將面臨淡季效應，全年平均單位價格預估將下跌10~20%。
 
集邦科技預估，2018年DRAM的位元成長與需求成長相當，均在20%附近，其中手機用行動式記憶體需求將成長14%，伺服器記憶體也會成長，要觀察後續的拉貨力道，整體而言，2018年上半年，DRAM供需依舊吃緊，合約價也將持續上揚，第3季將價格呈現持平，第4季面臨到三星平澤新廠產能加入量產，將為供需局面帶來變數。
 
不過，集邦科技進一步表示，三星在DRAM市場的霸主地位不會變，即使新產能加入，但相信三星不會讓市場再度出現嚴重的供過於求、陷入價格崩盤的局面，只是會讓其他的供應商獲利變得比較少。
 
另外，集邦科技也指出，DRAM製程難度越來越高，明年主流製程仍會以1X為主，接下來的微縮技術將面臨嚴苛的瓶頸，這也代表著，未來DRAM廠要藉由微縮技術大幅增加產能的難度大幅提高。
 
就NAND Flash觀察，集邦科技表示， 2018年上半年受到淡季效應的影響，需求走弱，市場屆時將面臨小幅供過於求的情況，NAND Flash價格有機會走跌。下半年在需求回升，與NAND Flash原廠穩健擴充產能下，可能再次呈現供不應求的局面，價格跌勢也將停止。預估2018年NAND Flash ASP將較2017年衰退10%~20%。
 
集邦科技也預估，隨著3D NAND Flash產能大幅擴增，2018年NAND Flash位元成長幅度將達到40%，需求也同步成長40%。

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美國電動車大廠特斯拉（Tesla）的「超級電池工廠」（Gigafactory）生產延後，引發全球圓柱型電池大缺貨，為此Panasonic將日本多數貨源給了特斯拉，許多需要圓柱型電池的業者被迫轉單給南韓三星SDI等廠商。

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台灣微軟今日與科技部轄下的財團法人國家實驗研究院（國研院）在科技部長陳良基與微軟研究院全球學術服務董事總經理王冠三的見證下，簽訂「國研院與台灣微軟AI策略聯盟合作意向書」，雙方將在大數據、AI技術與人才培育三大面向緊密合作，全方位提升台灣AI研發能量，藉由軟硬體資源的整合，打造頂尖的AI研發環境並與全球接軌。

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虛擬實境裝置（VR）雖然尚未全面普及，但出貨量卻逐漸成長。研究調查機構Canalys最新報告指出，因今年第三季單季全球VR裝置出貨量正式突破100萬台。其中日本索尼（Sony）旗下的PlayStation VR（PS VR）因體積小、效能好、又有廣大遊戲玩家撐腰，市占率達將近五成。

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市場競逐未來新消費電子產品，看好具人工智慧（AI）功能的智慧音箱成顯學，陸廠小米、阿里巴巴等皆切入卡位，日本明年起積極拓展研發，亞洲市場跟進起飛，台供應鏈如聯發科（2454）、美律（2439）、致伸（4915）等零組件、組裝廠，長線業績發酵。

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TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，第3季行動記憶體需求增加，帶動價格上揚。展望第4季，由於受到行動式記憶體平均漲幅約10%至15%帶動，預估產值成長幅度將有機會超越第3季。

DRAMeXchange表示，第3季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸，報價平均漲幅落在5%內，產值較第2季成長4.3%，其中個別廠商以SK海力士表現最為亮眼，較前一季成長達30%。