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被動元件積層陶瓷電容（MLCC）、晶片電阻部分規格供應吃緊，國巨（2327）今年將再投入50億元擴產，金額比去年高約一成；累計近三年資本支出達120億元，已超過過去五年總和。
去年被動元件積層陶瓷電容（MLCC）、鋁質電解電容、鉭質電容等次產品足足缺貨一整年，今年雖然智慧手機市況欲振乏力，但缺貨態勢不變，鋁質電解電容至少缺到上半年，MLCC和鉭質電容則將缺貨到年底。
去年台系MLCC廠因缺貨、價揚，成為漲勢最猛的被動元件次產品；今年換成鋁質電解電容和晶片電阻廠接棒爭取漲價，雖然漲幅可能不若MLCC兇猛，但漲價趨勢不變。
因預期產品將處於缺貨狀態，國巨連續三年投入較高的資本支出計畫，繼前年投入25億元後，去年和今年進一步拉高到45億元和50億元，均投入車用、公規和高階智慧手機所需的產品。
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