五福臨門 楊惠珊今日個股看法：日月光投控、技嘉、聯詠

　　在這其中，台股三王【3008大立光】【2330台積電】與【2317鴻海】都是蘋果供應鏈的成員，曾經有人說「一顆蘋果救台股」，就是這個意思了吧。
 

　　在組裝代工方面，由於蘋果在選擇組裝工廠時會設立高規格的「蘋果供應商行為準則」從品質、勞動權益、環境、健康與安全等 500 多個評分點進行評分篩選，能達到蘋果要求的供應商可說是少之又少，全球只有18家，在這其中鴻海的富士康就佔據了7家，而【4938和碩】有2家、【2382廣達】則是3家。

　　單就代工而言，鴻海可說是蘋果供應鏈的龍頭，一直都與蘋果保持密切合作關係。而今年有消息傳出，蘋果新機訂單將交由鴻海與與碩兩者分食。今年採用的OLED新機共有兩款，其中5.8吋款由鴻海100％拿下，6.5吋款則是鴻海拿下90％、和碩分得剩下的10％。另外6.1吋LCD螢幕款則是鴻海75％、和碩25％，兩者獨霸。

　　由此可以明顯看出，蘋果代工主要還是依賴在鴻海身上，而和碩比較像是避險用的分工，至於緯創與廣達可說是在新機上出局了。【3231緯創】本來有望分得今年的新機訂單，但在三月時出現品管疑慮，導致蘋果高規格的敏感神經將他強判出局。以財報來看，鴻海與和碩的七月營收都是雙成長，已經悄悄地駛動。

　　晶圓代工的部分，幾乎一直都是【2330台積電】獨霸，在先前接連打趴韓國三星以後，台積電在世界龍頭的地位已然確立。今年也不例外，具傳台積電再次以 7奈米戰勝三星，獨吞蘋果訂單。蘋果新一代手機的A12晶片，正是用7奈米製程進行代工，以台積電的技術來看將能讓新晶片的體積更小、處理速度更快，也難怪蘋果會愛不釋手。另外【3711日月光投控】長期與台積電保持合作關係，在與矽品合併後，日月光IC封測事業也突飛猛進，取得市場競爭優勢。

　　相較於組裝事業與晶圓代工獨霸的情形， PCB的競爭就比較激烈了，台系供應鏈共有8家相互較勁，其中【6153嘉聯益】被認為拿下蘋果LCP天線軟板訂單而聲名大噪，今年股價成長幅度有一倍以上，雖然後來受到部分利空消息而有休息傾向，但嘉聯益依然佔有蘋果LCP30％市佔率，是一匹強而有力的黑馬。

　　LCP被視為5G射頻前端模組的首選材料，為了分得商機【4958臻鼎】也趁勢跟進，目前以日本的村田佔據 LCP 供應鏈最大宗，其次就是臻鼎與嘉聯益分食。LCP普遍被認為生產門檻較高，包括材料穩定度、製程溫度、蝕刻標準與阻抗控制等等，都需要一定的技術力才能駕馭，所以其他廠商短期要跟進會比較困難。在今年LCP可說是PCB產業中最具話題性的題材，成長動能也較強勢。

　　撇除 LCP這個新題材，傳統的軟板則是由【6269台郡】與【4958臻鼎】一決雌雄。台郡軟板營收佔比約96.98％，幾乎可以說是完全投入在軟板的事業上，擁有其他廠商所沒有的高專注度。也因此在七月蘋果拉貨潮時台郡的營收成長最為明顯，月增35.73％、年增37.45％。除了蘋果以外，台郡也打入非蘋陣營的三星、Sony等廠商，在蘋果新機推出前各廠也啟動拉貨潮，頗有較勁商機。

　　相較於台郡，臻鼎的軟板營收佔比大約80％，在這其中又有部分產能搶搭LCP商機，所以在傳統軟板上臻鼎的專注性比台郡低一些，可是卻多了台郡所沒有的發展性。臻鼎除了做軟板以外，還有HDI板、硬板以及IC載板等商品，整體毛利率比台郡要好一些，大約是16％比13％的戰績，EPS也是略高於台郡。

　　在蘋果供應鏈中PCB一哥暫且由臻鼎穩坐，再者台郡，後面才是【2313華通】、【6153嘉聯益】、【3037欣興】、【2367燿華】、【3044健鼎】與【3189景碩】等廠商，除了景碩是新加入以外，其餘都是穩定供貨於蘋果的廠商，此次受惠於蘋果拉貨，營收應該會與往年同期相當，多少再成長一些，唯嘉聯益因為坐擁 LCP 題材而格外受到期待，去年差點虧損的他在營收上也會有明顯的改善。

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