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面板驅動IC封測廠頎邦（6147）今年不再認列轉投資頎中營收，但7月合併營收仍衝上17億元並創歷史新高，除了接單暢旺且訂單能見度看到第四季底，包括晶圓凸塊、薄膜覆晶（COF）封裝及載板、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）測試等亦因產能供不應求，已陸續漲價5～10％。
法人看好在漲價效應發酵及產能利用率滿載下，頎邦第三季營收可望季增率2成，下半年營收將逐季創歷高。至於出售頎中持股予京東方集團，約帶來新台幣19億元的業外獲利，挹注頎邦每股淨利約2.8元，將在第三季認列入帳。
雖然上半年驅動IC及射頻IC封測市場進入淡季，但頎邦受惠於傳統手機面板驅動IC轉換至TDDI的規格世代交替，功率放大器等射頻IC庫存去化結束，加上新台幣兌美元匯率貶值助攻，頎邦第二季合併營收季增10.4％達42.53億元，較去年同期成長13.6％，平均毛利率提升至23.4％，歸屬母公司稅後淨利季增約1倍達7.48億元，與去年同期相較大幅成長46.7％，每股淨利1.15元。
頎邦上半年合併營收達81.04億元，為歷年同期新高，較去年上半年成長9.2％，平均毛利率年增3.9個百分點達22.6％，營業利益年增19.6％達12.23億元，歸屬母公司稅後淨利達11.23億元，較去年同期大幅成長45.1％，每股淨利1.73元，優於市場預期。
頎邦今年開始不再認列頎中營收，以頎中每季營收約5.4～5.5億元來看，在不計算頎中營收的比較基礎下，頎邦第二季已經達歷史新高。頎邦公告7月合併營收月增6.0％達17億元，較去年同期成長21.3％，創下單月營收歷史新高；累計前7個月合併營收達98.04億元，年成長率達11.1％。
頎邦下半年營運樂觀，除了順利調漲晶圓凸塊、COF封裝及載板、TDDI及LCD驅動IC測試等代工價格，由於蘋果iPhone的驅動IC訂單進入出貨旺季，TDDI市場滲透率持續提高，加上全螢幕及窄邊框手機面板趨勢帶動COF需求爆發，法人看好頎邦第三季營收將季增近2成，下半年營收將逐季改寫歷史新高。
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