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IC設計龍頭聯發科將於今(31)日舉行法說會,但近期卻頻遭外資下調目標價。亞系外資出具的最新報告內容,因看壞聯發科第3季營收和毛利率表現,目標價下調至220元,評等同時降至賣出,引發市場關注。

觀察近期外資評價,大型機構包括德意志、摩根士丹利、滙豐、野村等外資券商也下修目標價,已沒有外資喊出「5」字頭目標價。

今年初,外資圈對聯發科普遍持正向看法,主因中國大陸智慧型手機市場有轉機,加上聯發科Helio P60預期拉動需求,獲利、毛利有向上提升契機。但近期大陸消費者對手機需求謹慎,半導體、晶片業者都看淡第3季的旺季效應,高通仍是最大對手。亞系外資最新報告指出,目前中國四大手機品牌對高通晶片黏著度仍高,預估聯發科第3季營收僅中個位數成長,毛利率下滑。

 

 
 

亞系外資認為,聯發科近年積極切入的智慧穿戴裝置,預估出貨僅季增10%~15%,全年整體產品出貨也有下滑一成可能,下調今明年獲利預估25%、9%,目標價砍至220元。

 

摩根士丹利和德意志也表示,下半年聯發科手機部門表現轉向保守,預期今年業績持穩去年水準,低於原先可望顯著成長的預期,其中,高通威脅未見趨緩是最大挑戰。

另一方面,大陸旗艦機種表現也不如預期,下半年恐有季節性調整,伴隨DRAM成本拉高,聯發科毛利改善趨勢將放緩,因此下調目標價。

從短期營運面來看,智慧型手機上半年銷售狀況低於預期,加上中美貿易大戰干擾,是手機市場第3季旺季動能不強主要原因,手機晶片供應鏈現階段對聯發科第3季營運大多保守看待。

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