五福臨門 楊惠珊今日個股看法：日月光投控、技嘉、聯詠

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晶圓代工業者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產業協會（SEMI）公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備製造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑 8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優於去年同期，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀

台積電稍早在法說會中宣布，下修今年資本支出約一成， 由原訂的115億到120億美元，降至105億到110億元，6月開始逐步對北美半導體設備出貨帶來影響。不過短期來看，晶圓代工廠多釋出第3季旺季不旺現象，台積電第3季營收預估84.5億到85.5億美元，僅季增8%，聯電第3季需求預估僅持平。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體景氣仍有不錯成長，綜觀上半年，除了6月下滑，前五月每月半導體設備出貨都成長，也明顯優於去年同期出貨水準，即使6月下滑，也比去年同期成長，因此持續樂觀看待今年半導體市場景氣。

台積電則表示，下修今年資本支出，主要是設備付款遞延，時間從今年延後到2019年，此部分影響約7億美元。