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蘋果iPhone X搭載3D感測模組技術，雖然目前只有支援人臉辨識功能，但未來3D感測可應用在更多市場，包括自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、無人商店等。3D感測應用將由智慧型手機開始向其它應用發散，法人看好台積電（2330）、全新（2455）、穩懋（3105）、精材（3374）、華晶科（3059）、鈺創（5351）、原相（3227）等概念股將直接受惠。
3D感測的應用十分廣泛，現階段採用的主流技術包括飛時測距（Time-of-Flight，ToF）及結構光（Structured Light），部份業者亦推出自然光3D感測技術。而3D感測技術主要是利用光學折射原理來獲得3D景深圖（depth map），進一步測量出裝置端與物件之間的距離，再利用演算法來進行物體辨識。
若分解開整個3D感測硬體運作原理，主要還是利用繞射式光學元件（DOE）、CMOS影像感測器、垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）等元件的運作，配合不同演算法來進行量測。而除了可進行人臉辨識外，3D感測也開始被應用在ADAS系統、無人商店等領域。
以各業者在今年美國消費性電子展（CES）或西班牙全球行動通訊大會（MWC）所展示的3D感測應用來看，在自駕車及ADAS等領域推出的3D感測應用，包括利用光達（LiDAR）來測量及感測車子及外在環境物體的距離，進一步達到自動煞車功能，或是利用車內的感測技術來確認是否疲勞駕駛，或進行車道偏移警示等。
無人商店也是3D感測主要應用，主要是利用3D感測來進行人臉或人員辨識，包括可進行人員進出管制，針對進入商店的人員來進行辨識並計算客流量，同時也能用來偵測物品移動或轉移，進一步達成商品結幅、庫存管理、物流配送等。
隨著3D感測的各種應用陸續推出，包括DOE、CMOS影像感測器、VCSEL等元件需求也將出現爆發性成長。法人表示，晶圓代工廠台積電、砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋、GaAs磊晶片供應商全新、光學元件封測廠精材等，可望受惠於3D感測所需之光學元件的代工業務強勁成長。
另外，與高通合作3D感測模組硬體的奇景、演算法及3D視覺數位訊號處理器（DSP）供應商華晶科、提供3D景深技術的鈺創、CMOS影像感測器及演算法業者原相等業者，都已經開始提供3D感測認證，最快下半年就可開始接單量產，也將成為主要受惠族群。
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