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蘋果去年推出的iPhone X搭載3D感測模組支援Face ID臉部辨識功能，被視為象徵高階機種的標準配備之一，Android陣營卯足全力欲迎頭趕上蘋果步伐，然最終仍停滯於軟、硬體調校力不足。DIGITIMES Research認為，恐需等待到今年第三季，才會有第一支搭載3D臉部辨識的Android機款出貨。
蘋果的3D感測模組運作十分複雜，Android陣營至今仍無法推出功能相當的解決方案。蘋果在3D感測技術領先同業，市場還傳出，今年蘋果將推出的3款新iPhone，包括搭載6.1吋LCD面板的低價版iPhone，以及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone，都會搭載3D感測模組及Face ID功能，而下半年新一代iPad也會有3D感測技術。
至於Android陣營部份，進度則明顯落後。事實上，手機晶片大廠高通（Qualcomm）與奇景、信利等合作推出的3D感測模組，雖為目前較成熟的3D感測方案，卻受限於需採用高通的驍龍（Snapdragon）845手機晶片平台，因此Android陣營前5大手機廠中，初期僅小米欲配置於高階機款。
奇景去年8月與高通共同宣布推出SLiM的結構光3D感測解決方案，將高通領先業界的3D演算法，結合奇景先進的繞射光學（DOE）元件、近紅外光（NIR）感測器的尖端設計和製造能力，以及獨特的3D感測系統整合技術，提供市場最高端智慧型手機的3D感測需求。
但智慧型手機大廠如韓國三星及大陸華為，不願讓高階機款只搭載高通晶片，且欲開發自有3D演算法，預期皆不會成為Android陣營首批推出3D臉部辨識手機的廠商。
為了搭配自有人工智慧（AI）晶片或運算加速單元，並自行掌控演算法，預料三星待2019年才會推出搭載3D感測模組的手機。華為雖已要求內部實驗室、轉投資IC設計廠海思、和第三方業者等分頭開發演算法與相關軟硬體整合，然在2017年底僅推出不對一般消費者銷售的外接式感測模組，反突顯感測模組當時還無法整合進手機中的窘境，今年才剛推出的P20智慧型手機，仍未搭載3D感測模組。
小米原先規劃於今年上半推出搭載驍龍845晶片的新款手機，並配置3D臉部辨識功能的高階機款，一般認為會是小米7，然而，由於高通的軟體調適進度落後，導致臉部辨識成功率偏低，因此小米搭載3D臉部辨識功能的機種預料延至第三季推出。
另一方面，雖然奇景克服了許多3D感測模組識硬體的瓶頸，然而最終障礙仍為軟、硬體調校不力，也再次突顯蘋果軟硬體整合能力的優勢。但對奇景來說，日前宣布決定行使選擇權，並全面收購以色列Emza Visual Sense（Emza）股權。該交易預計於今年第二季底完成，有助於提升3D感測技術能力。
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