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南茂（8150）昨（15）日與合庫等11家銀行簽署120億元五年期聯合授信合約，南茂在銀彈上膛後，除了償還即將到期債務後，也將進行LCD驅動IC和記憶體封測產能擴建，搶大陸快速崛起的半導體元件商機。

南茂董事長鄭世杰說，南茂近幾年在車用電子與工規等市場已有不錯成果，預料隨著營運提升，將進一步帶動公司營收與毛利提升。

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    楊惠珊 富貴線 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

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