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手機晶片大廠高通在全球行動通訊大會（MWC）前夕發表業界傳輸速率最高的X24數據機晶片，採用7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程生產，而整合X24的Snapdragon 855（驍龍855）手機晶片也將在今年底採用7奈米FinFET製程投片。業界人士指出，高通今、明兩年7奈米LTE晶片代工訂單已由台積電拿下，明年下半年試產的5G晶片則選擇三星7奈米極紫外光（EUV）製程生產。
雖然今年MWC大會中，5G才是市場熱門焦點，但5G商用時間表大約落在2020年，因此，今、明兩年4G LTE仍然會是智慧型手機主流技術。高通在MWC開展前夕發表X24數據機晶片，傳輸速率高達每秒2Gb，可說是現階段地表最強LTE數據機晶片。高通也宣布X24晶片將採用7奈米FinFET製程生產，業界人士指出台積電是唯一獨家晶圓代工廠。
高通7奈米X24數據機晶片最大特色是支援最高7個載波聚合（7xCA）技術，亦是全球首款Cat. 20 LTE數據機晶片，能夠同時支援最多達20路的LTE數據流，等於可以合理利用電信業者所提供的全部頻譜資源。高通將在MWC大會中與Telstra、Ericsson、Netgear等設備商或電信業者合作進行X24傳輸示範。
高通雖然才在去年底推出驍龍845手機晶片，採用三星10奈米製程生產，但隨著X24數據機晶片正式推出，高通新一代搭載X24的驍龍855手機晶片將會在今年底前亮相，並且同樣採用台積電7奈米製程投片。而驍龍855平台除了傳輸速率全球最快，也會加強在人工智慧及相機數位訊號處理器（ISP）等運算功能，不排除會再加入第三代超音波螢幕指紋辨識技術。
業界人士透露，由於全球5G規範及標準尚未完全敲定，5G要進入商用的時間點大約落在2020年，因此今、明兩年高通的主力戰場仍然在4G LTE市場。雖然高通及三星日前宣布合作，高通5G晶片將採用三星7奈米EUV製程，但試產時間應該落在明年下半年。由此來看，高通今、明兩年的4G LTE晶片要全速轉進7奈米，代工訂單幾乎都由台積電拿下。
台積電今年資本支出介於105～110億美元，首要投資項目就是以最快速度拉高7奈米產能。台積電已有10顆7奈米晶片完成設計定案（tape-out），今年底前將有超過50顆7奈米晶片可完成設計定案，除了高通7奈米訂單重回台積電手中，第二季後包括蘋果、賽靈思（Xilinx）、超微、輝達（NVIDIA）、海思等7奈米訂單也將陸續進入量產。也難怪台積電董事長張忠謀會在日前法說會中表示，現階段台積電在7奈米的市占率已達100％。
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